原标题：“当性能，再次飞跃”赵明携安蒙确认荣耀为骁龙888Plus首批品牌
日前，@荣耀手机 官博发布预热信息成，“当性能，再次飞跃!#荣耀Magic3# 系列，8月12日，全球发布Beyond Epic·致非凡”，也就是说该系列机型的性能将会是其一大亮点之一。而根据此前陆续透露的出的信息来看，该系列机型搭载骁龙888Plus处理器，基本上是可以确定的了，并且日前，在外媒的一个对话栏目中，荣耀CEO @赵明-George 与高通公司总裁兼CEO安蒙共同确定了荣耀将成为首批搭载骁龙888Plus的手机品牌。
近日，在一次荣耀与高通的科技对话节目中，赵明与安蒙共同宣布：荣耀Magic 3将是全球首批搭载高通骁龙888Plus的机型之一，并将于8月12日全球发布。根据此前爆料的信息，Magic3系列将搭载高通骁龙888 Plus处理器，并且该处理器也将会是Magic3和Magic3Pro全系标配搭载的处理器。
此外，赵明还表示，荣耀对于高通骁龙888Plus非常有信心，其将完美适配到荣耀Magic3系列之上。赵明还表示，该系列机型将展示未来美学和最新AI摄影技术，荣耀Magic 3以摄影中的“Magic Hour”为设计灵感，会推出晨晖金(Golden Hour)和曙光蓝(Blue Hour)两大新配色。此外，赵明还表示，荣耀将持续发力底层技术，凭借功耗、续航、影像、通讯等方面的顶级创新能力，以及独家优化能力，全面释放高通骁888Plus的性能。荣耀Magic 3系列将会是体验更好的高通骁龙888Plus机型，并将以此为开端，在全球打响高端化战役。
目前荣耀 Magic3的外观设计也基本被曝光了，爆料显示，这款新机的外观撞脸华为 Mate40Pro，同样采用药丸屏+瀑布屏的设计方案。甚至就连机身背面，荣耀 Magic3都和华为 Mate40Pro一样，采用环形影像系统设计。很多人认为，抛开颜值不谈，这种外观的辨识度确实很高，到底好不好看，不同的人往往会有不同的看法。
在预热视频中，也给出了摄像头设计，可以看到摄像头模组设计较大，也印证了此前爆料中Magic 3 Pro将搭载1/1.5英寸大底主摄的传闻。根据此前爆料的渲染图来看，荣耀Magic3系列将采用双挖孔瀑布屏方案，并拥有12GB超大内存规格，支持66W有线快充方案。荣耀Magic 3 Pro将采用屏下摄像头方案。
同时，荣耀Magic3 Pro还计划配备潜望式长焦镜头，支持100倍变焦拍摄，主摄则为超大底的高像素传感器，整体不仅能提供更好的远距离拍摄体验，预计也会拥有出色的夜拍效果。具体荣耀还会给带来哪些惊喜?感兴趣的小伙伴不妨持续关注官方持续公布的预热信息和8月12日的新品发布会吧!
责任编辑：