原标题：中芯两次放出梁孟松的消息,对7nm芯片却只字不提！院士：好事多磨
梁孟松是芯片领域内的大拿，其曾任职于台积电，参与了台积电所有制程芯片的开发任务，仅芯片专利技术，梁孟松自身就拥有数百项。
另外，130nm铜制工艺就是梁孟松等人联合开发创造的，也正是因为如此，三星不惜重金将梁孟松从台积电挖走，结果三星比台积电早推出了14nm工艺的芯片。
加入中芯国际后，梁孟松仅用了3年时间，就让中芯国际完成了28nm到7nm芯片的跨越。
2020年底，梁孟松正式对外发布公告称，其已经完成了7nm芯片的开发任务，很快就将进入风险试产阶段。
但是，进入2021年后，中芯国际两度放出梁孟松的消息，但对7nm芯片只字不提。
例如，今年早些时候，中芯国际正式对外发布公告称，将梁孟松的待遇从34万美元提升到135万美元，并赠送价值2000万元的房产用于居家生活。
日前，中芯国际又正式对外发布了股权激励计划，向梁孟松等人赠送价值约2400万元的股票。
也就是说，从中芯国际发布消息可知，梁孟松仍在中芯国际，但是，距离其宣布7nm芯片已经过去半年，至今7nm试产、量产等仍没有消息。
对此，就有国内院士表示，好事多磨。
据了解，国内院士之所以这么说，主要是因为以下几点。
首先，14nm和7nm都属于先进工艺制程的芯片，中芯国际在2018年10月首次对外宣布14nm芯片研发成功，到2019年才成功流片，2019年第四季才实现量产。
也就是说，芯片研发成功后，还需要经过试产流片等，这需要一个时间过程，14nm芯片就最好的例子，其良品率已经追平台积电了。
而梁孟松是在2020年底宣布7nm芯片的开发任务已经完成，2021年4月份进行风险试产，即便是按照预期进行，现在应该在风险试产中。
其次，要想生产制造7nm制程的芯片，最好是采用EUV光刻机，这不仅能够提升效率，还能够降低成本。
如果在没有EUV光刻机的情况下，采用DUV光刻机生产制造，不仅过程复杂、成功高，良品率可能还会受到影响，最主要的是，还需要多层曝光工艺。
据了解，台积电就是采用多层曝光工艺，利用DUV光刻机生产制造了7nm芯片，EUV光刻机到位后，其又推出了7nm EUV工艺。
目前，中芯国际还没有EUV光刻机，其自然也是采用多层曝光工艺和DUV光刻机进行生产制造。
要知道，在14nm芯片上，中芯国际就采用了多层曝光技术，也就是说，不用对中芯7nm芯片担忧，毕竟其有DUV光刻机，还掌握了多层曝光工艺，7nm试产成功是必然的。
最后，中芯国际已经量产了14nm制程的芯片，而N+1工艺的也已经试产成功，并将在今年年底试产N+2工艺的芯片。
要知道，N+1和N+2工艺的芯片在逻辑面积与7nm芯片类似，只不过，N+1主打低功耗，而N+2主打高性能。
而中芯国际能够成功试产N+1工艺的芯片，其自然也能够成功试产7nm制程的芯片，这不是什么难题。
更何况，梁孟松都明确表示，5nm等芯片开发任务已经展开，如果梁孟松对7nm芯片试产没有信心的话，又何必这么快就展开5nm等芯片的开发任务呢。
也正是因为如此，国内院士才说好事多磨，意思就是，技术和设备都有了，试产成功仅仅是成功问题。
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