原标题：vivo的芯片之路：应需定制开发，量力而为
2021年9月6日，vivo“芯之所像”主题影像技术分享会正式召开，vivo自主研发的首款专业影像芯片——vivo V1亮相。
超大广角、潜望变焦的出现，一次次突破人们对于手机摄影光学器件的想象。面对复杂光线、暗光场景、极限夜景以及众多视频拍摄场景时，手机的影像算力、芯片功耗都需要进一步升级进化。vivo与手机SoC厂商深度合作，历时24个月、投入超300人研发，用自研专业影像芯片V1给出了答案。
作为一款全定制的特殊规格集成芯片，专业影像芯片V1与主芯片协作，效果体验兼容兼得，拥有高算力、低时延、低功耗的特性。
在既定的业务下，V1既可以像CPU一样高速处理复杂运算，也可以像GPU和DSP一样，完成数据的并行处理。面对大量复杂运算，V1在能效比上相比DSP和CPU有指数级提升。
为实现其同期处理能力最大化，vivo优化数据在芯片内部的储存架构和高速读写电路，实现等效32MB的超大缓存，全片上储存。超越目前部分旗舰级桌面电脑处理器，做到低时延实时降噪插帧。
此外，在主芯片ISP强大成像能力的基础上，叠加专业影像芯片V1内计算成像算法，在高速处理同等计算量任务时，相比软件实现的方式，V1的专用算法使硬件电路功耗降低50%。
vivo的自研专业影响芯片将用于即将发布的X70系列中。
其实，vivo在芯片中的投入早有果实。vivo在引入专业芯片升级用户体验上积累了大量经验：
在vivo X1、X Play中，vivo就将定制Hi-Fi芯片放入手机，提升手机行业的音频体验。
vivo将定制的DSP图像芯片放入到X9 Plus中，提升整个手机行业的影像HDR表现。
此外，vivo还在手机中率先采用了三星Exynos 980芯片，解决了5G SA初期，芯片来源单一的困境。
从vivo的芯片布局可以看出，vivo通过积极与上游伙伴合作，既保证了芯片的稳定供应，也通过不断加大的芯片研发投入，在芯片中拥有了越来越大的话语权，最终实现了自己手机芯片、硬件、软件等一体化最优。
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