原标题：realme新机证件照出炉，矩阵三摄加持，realme首款曲面屏手机
今日，有媒体通过工信部官网了解到，realme一款型号为RMX3116的新机已正式入网并通过3C认证，同时该机证件照也正式亮相。
从入网证件照可知，这款realme新机采用左置单挖孔曲面屏设计，机身背部延续realme“家族式”设计的矩阵式后置相机模组。并印有“DARE TO LEAP”（敢越级）大Logo。需要注意的是，该机将是realme首款曲面屏手机。
据数码博主爆料，新机将配备6.55英寸2400×1080分辨率曲面屏，内置屏幕指纹，后置三摄，机身三围为159.9×73.4×7.8mm。通过3C认证可以确定的是，其将配备65W充电器，配备4500mAh容量电池，或采用双电芯方案。
由于在外观方面与此前realme的手机类似，无法辨明该机究竟是realme X系列还是此前预热的realme GT NEO。不过，从曲面屏设计来看，这款新机大概率为realme X9系列。同时，有爆料称，该机将搭载高性能次旗舰处理器。
根据目前realme在售的X7系列手机来看，该机分为realme X7与X7 Pro两款型号，配备联发科天玑800U处理器与天玑1000+处理器，售价分别为1899元起、2199元起。
结合目前骁龙870的新机定价与realme官方透露的信息来看，这款型号RMX3116的realme新机起售价或为1999元起。
此外，近日有爆料者泄露了realme X9 Pro大师版的真机照片。这款手机后盖为哑光的水泥灰配色，材质不明，但可以看到背面有着日本设计师深泽直人的签名。
据了解，realme X 系列手机早在 2019 年便与深泽直人展开合作，推出了多款 realme X 系列大师版手机。本次 realme X9 Pro，深泽直人选择了朴素的手机后盖造型，没用使用任何纹理，而是选用了有质感的类似水泥材质。据了解realme X9 Pro 手机有望配备联发科天玑 1200 芯片，让我们拭目以待。
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