原标题:【简讯】Intel明年初还要推Z590芯片组;realme副总裁爆料吓人的技术…
Intel明年初还要推Z590芯片组
今年,Intel推出了十代酷睿桌面版处理器及400系芯片组,其中Z490是新一代平台的旗舰,换了LGA1200插槽。虽然明年Intel就有可能换到LGA1700插槽,但是让人想不到的是LGA1200还有继任者——Z590芯片组。
最新爆料显示,Intel预计会在2021年初推出Z590芯片组,具体规格位置,但还是LGA1200插槽的,这意味着它应该会取代现有的Z490芯片组的地位。

Intel未来的桌面CPU路线图可谓扑朔迷离,没想到芯片组也是一样,目前实在猜不透Z590芯片组还有什么的新特性,可能沾边的就是PCIe 4.0,它应该是搭配十一代酷睿处理器Rocket Lake火箭湖的。
根据最新的爆料,2021年问世的火箭湖CPU有混用两种工艺,CPU部分是14nm工艺,微内核还不确定,可能继续魔改14nm Skylake,也可能是10nm Willow Cove架构下移。
GPU部分变化是最大的,升级Gen12核显是没跑的,跟DG1、Tiger Lake一样是Xe架构,不过EU单元预计是32个,这点上比10nm Tiger Lake的96个EU单元要抠门。
但是重点来了,火箭湖的iGPU核显是独立于CPU的,其实不应该叫核显了,它是10nm工艺制造的独立GPU,这就有点像当年的Clarkfileld处理器一样,CPU、GPU独立核心,但封装在一起了。
Surface负责人晒微软双屏手机
去年10月,微软发布了新的双屏设备家族,包括搭载Windows 10X的Surface Neo和Android智能手机Surface Duo。现在Surface Neo推迟了,但Duo仍在路上。
日前,Surface负责人Panos Panay在个人推特上,再次晒出了自己手拿Surface Duo的照片,这也意味着该机即将到来。

从Panos Panay手中的手机来看,已经和此前展示的原型有所不同,比如手机的边缘似乎更加圆润,机身也更加的纤薄。而且有别于此前光滑的背面,左侧屏幕背面做了个凹进处理。
Surface Duo采用是相当中端的规格,高通骁龙855芯片组,6GB内存和64GB或256GB存储空间。两块5.6英寸4:3 1800×1350的4:3 AMOLED屏幕,它还配备了3460mAh电池,并且没有可扩展的存储空间。
Surface Duo的1100万像素单镜头摄像头,没有自拍摄像头,因为外面没有屏幕作为取景器使用。Surface Duo的单摄像头同时作为后置和前置摄像头。
GeForce安培显卡核心降级
NVIDIA已经发布了基于GA100安培核心的A100加速计算卡等产品。不出意外的话,就在这一季度,面向消费级用户的GeForce游戏卡也将问世。
不过,据爆料人kopite7kimi透露,GeForce安培显卡的GPU并非GA100的台积电7nm,而是转为由三星8nm LPP打造。

三星8nm实际就是10nm的改良版,2017年开发完成。作为10nm过渡到7nm的改良制程,此前高通用的较多,比如骁龙665、骁龙730G等,三星的Exynos 9820同样也是。按照三星说法,8nm LPP相较于10nm LPP,减少了10%的功耗,也缩小了10%的面积。
根据此前传言,GeForce安培显卡首发的三款将是RTX 3090/3080 Ti、RTX 3080、RTX 3070,均基于GA102核心。不过,既然是8nm,说明核心频率不会夸张的高,NVIDIA应该还是借助架构底层的改变、CUDA数量的剧增以及更大容量、带宽更高的显存来保证两位数的性能提升。
另外,8nm的产能和综合成本优势,可能也是打动NVIDIA的关键。
realme副总裁爆料吓人的技术
7月3日消息,realme副总裁、realme全球营销总裁徐起爆料,realme研发实验室里有一个“不得了”的好东西。徐起与网友互动时透露,realme这个“不得了”的好东西是一项吓人的技术。
有网友猜测,可能是100W超级快充。
当前realme已经量产商用65W超级快充(SuperDart),拯救者电竞手机Pro即将商用90W超级快充,手机行业即将进入100W快充时代。

作为手机快充行业的第一梯队,realme有可能会是首批商用100W甚至更高功率快充技术的手机厂商。
小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理早在今年上半年就预告,100W快充技术已经来到了可成熟量产的前期,暗示100W快充很快就能跟大家见面。
按照进度,100W快充有可能会在今年下半年登场。从各家展示的实验室数据来看,100W快充在不到20分钟的时间就能充满4000mAh电池,速度非常快。
苹果自研PC处理器细节曝光
在WWDC上,苹果宣布了自研PC处理器的计划,并将其称之为Apple Silicon。据外媒报道,首款Apple Silicon采用5nm工艺打造,12核配置,由8个高性能核心Firestorm和4个能效核心Icestorm组成。
关于其性能尚无明确跑分成绩,但仅从基于A12Z+macOS 11的苹果开发机来看,基于Rosetta 2编译运行的它,在Geekbench 5 OpenCL图形性能上就连克AMD锐龙5 4500U和Intel i7-1065G7等竞品,Apple Silicon自然可想而知了。


而基于Rosetta 2编译运行的苹果开发机还存在性能损失,A12Z也不像在iPad Pro上那样能“满血全开”,因此其最终性能还是值得期待的。
苹果自研ARM处理器已经耗时多年,在笔记本上,空间、功耗限制相较于手机大为改善,库克的团队也许真要借此机会给x86阵营的AMD、Intel好好上一课。
摩托罗拉首款国行5G手机Razr 2入网
2019年,摩托罗拉将折叠屏与经典设计相结合,打造了Razr 2019,如今摩托罗拉要将这款经典手机带入中国市场。日前,摩托罗拉Razr 2获得3C认证,其型号为XT2071-4,只要再拿到工信部入网许可就能上市发售了。

3C网站显示,摩托罗拉Razr 2支持双模5G及18W快充,这是摩托罗拉在中国市场发售的第一款5G手机。
报道指出,摩托罗拉开发的第二代折叠屏新机内部代号为“Smith”。 作为摩托罗拉RAZR的升级换代产品,该机在外形上变化不大。
它延续了Razr经典的设计语言,折叠之后上屏完美嵌入下端,完全展开后则是一块6.2英寸21:9比例屏幕。2.69英寸的外屏则提供了800×600分辨率和4:3的长宽比例,消息称摩托罗拉将采用定制的铰链设计减少折痕的存在。
核心配置上,摩托罗拉Razr 2搭载高通骁龙765G移动平台,配备8GB内存+256GB存储,电池容量为2845mAh,运行Android 10。
爆料大神evleaks透露,摩托罗拉Razr 2的正式命名是Razr 5G,国行版有可能会延续这一命名,有望在7月份发售。
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