原标题：荣耀X10保护壳曝光 印证升降前摄+侧面指纹解锁+后置矩阵三摄
随着荣耀总裁赵明宣布荣耀10X将改名为荣耀X10之后，近日关于该机型的曝光信息越来越多了起来，继昨天网间爆出了疑似该机已经获得了入网许可证以及其证件照的消息之后，日前，网间再次曝出了疑似荣耀X10的手机保护壳的谍照。而根据保护壳外观来看，基本上印证了此前关于该机将采用升降前摄+侧面指纹解锁+后置矩阵式相机模块的传闻，并且大致与工信部入网的荣耀新机的外观差不多，但是唯一一点的区别则是，根据证件照来看，这款荣耀新机将后置四摄，而保护壳上则显示为后置三摄，有网友推测，可能入网证件照的机型是Pro版。
日前，数码博主@数码闲聊站曝光了一款疑似荣耀X10的手机保护壳。其在微博上表示，“荣耀10X系列新机的保护壳，开模像是前置升降单摄+后置矩阵三摄+侧边指纹，外观明朗了。”从其曝光的照片可见，除了博主在文案中公布的信息之外，保护壳上还显示了荣耀X10顶部有三个开孔，其中两个是3.5mm耳机孔、降噪麦克，另一个的开孔大小确实与此前的升降式前摄模块的大小差不多，如果属实的话，这也将是荣耀2020年第一款升降式前摄，真全面屏手机。
不过让人意外的是，这款手机保护壳上透露的信息与昨天网间曝光的疑似荣耀10的已经获得入网许可证的荣耀新机的外观除了后置相机模块外，其他的外观都能对上。而昨天工信部网间上透露的真机按照显示，哪款新机的后置模块中包含的是四颗摄像头，而此次保护壳上显示的是后置三摄。那么这是什么情况呢?其实根据爆料博主的措辞也可以推测出一二，其在微博上称“荣耀X10系列”也就是说该机应该还有类似Pro版的机型，所以，昨日曝光的证件照如果是荣耀X10 Pro也在情理之中。
根据目前曝光的信息显示，荣耀X10将采用分辨率为2400×1080的6.63英寸LCD屏，搭载麒麟820 5G处理器，而该处理器除了支持双模5G和出众的中档处理器性能之外，最重要的一点是，该处理器采用的是麒麟990同款的Kirin ISP 5.0，支持BM3D单反机图像降噪和视频双域降噪。续航方面，该机将内置一块4200mAh电池，并支持22.5W快充。支持侧面指纹解锁，保留有3.5mm耳机孔。
相机方面，该机很可能将支持升降式前摄和矩阵式后置四摄，而根据证件照上显示的信息，细心的小伙伴会发现，在相机模块下方，能看出RYYB的字样，而众所周知RYYB技术是华为用来提高CMOS传感器进光量提升夜景拍照表现的一种技术，目前华为系中使用该传感器的机型，只有最顶级的imx600系列和imx700系列使用了这项技术，而RYYB字样此次出现在荣耀X10系列上，推测，荣耀X10系列上的后摄很可能将使用IMX600系列传感器。不过，荣耀X10系列只能算是中档机型，所以除了主摄之外，其他摄像头必然不会有荣耀30系列和华为Mate30系列那么豪华，而从这款主摄的表现看，应该就能保证对其他竞争对手形成碾压式的优势。
根据此前赵明正式公布，荣耀10X将更名为荣耀X10时的表态，“荣耀X10将掀起100%的‘5G风暴’”来看，正如该机的上代产品荣耀9X仅在中国市场就已经获得了超过1000万台的傲人成绩来看，荣耀X10系列应该也将会掀起一场5G手机的普及浪潮。小伙伴们就拭目以待荣耀官方的正式官宣吧!
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