原标题：新一代国产5G手机芯片发布，性能连高通都不是对手
今天下午，联发科正式发布了新一代中端5G手机芯片——天玑820，这颗芯片基于7nm制程工艺采用8核心设计，安兔兔跑分超过了40万，成功超越了高通骁龙765G芯片以及华为麒麟820芯片，该芯片将由红米10X首发。
联发科天玑820是一颗用料十足的处理器，基于7nm制程工艺研发，采用四核A76+四核A55架构，多核性能完虐高通骁龙765G芯片，而且还搭载了目前全球最先进的5G基带，支持双卡双5G待机，目前市面上的手机芯片平台只能支持4G+5G双卡待机，这将会是全球首款支持双5G待机的芯片，而且还是一颗价格比较低的中端芯片，其AI运算性能甚至比高通的旗舰芯片骁龙865略胜一筹。
首发该芯片的机型是红米10X，这款机型将会是荣耀X10的正面交锋对手，预计6月中旬之前正式发布，安兔兔样机跑分高达40万，而且还有进一步的优化调试空间，小米副总裁卢伟冰表示天玑820很可能是2020年综合性能最强劲的中端芯片，而且还可以帮助国产5G手机进一步下调价格让利消费者，联发科官方也宣称天玑820芯片的游戏性能非常强劲，高画质高分辨率3D游戏也可以维持高帧率不波动，发热和功耗控制十分了得。
上图就是红米10X的工信部证件照，其采用了后置三摄像头和水滴屏幕，内置天玑820芯片，电池容量为4420mAh，其余参数目前尚未曝光，有可能支持高刷新率。今年是联发科卷土重来之年，趁机多年的联发科带来了中高端的5G芯片重新血洗市场，比高通更低的成本吸引手机厂商多多选择它们的芯片，如果最终实际体验可以媲美高通的话，相信今后国产手机还会继续加强和联发科芯片的合作，进一步摆脱对高通的过度依赖。
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