原标题：泄露的realme X7 Max零售盒照片证实搭载天玑1200芯片
realme X7 Max 是一款新手机，原定于 5 月 4 日在印度发布，但由于该国新一轮的新冠疫情，realme 不得不推迟了这一活动。
虽然新的发布日期尚未宣布，但一张泄露的手机零售盒的照片已经发布在推特上，同时也证实了一些规格。
根据照片，这款手机将采用联发科天玑 1200 处理器。这是在中国市场销售的 realme GT Neo 和 Redmi K40 游戏版的同一芯片组。零售盒还标明，这款手机的刷新率为 120Hz，屏幕为 Super AMOLED。
realme X7 Max 被认为是为印度市场重新命名的 Realme GT Neo。在此基础上，它应该有一块 6.43 英寸的屏幕，左上角有一个打孔，还有 6400 万像素的三后置摄像头，1600 万像素前置摄像头，屏内指纹扫描仪，立体声扬声器，4500mAh 电池，支持 50W 有线快速充电。预计这款手机还将运行基于 Android 11 的 realme UI 2.0。
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