原标题：5G市场注入新活力，联发科携手小米发布新品，华为面临双重挑战
当前，5G市场争奇斗艳，各集团公司各科技机构都在大力研发5G新产品，希望在5G市场获得更大的市场份额，而前段时间华为的麒麟系列芯片，无疑给各家带来了极大的压力，华为凭借麒麟820芯片，将有可能占据大部分5G中高端手机市场。而在今天，联发科携手小米，发布了最新的产品，据此前业界分析，联发科这次的新品极有可能超越华为麒麟820芯片，再加上老对手小米，华为将面临双重挑战。
2020年5月18日，MediaTek正式发布天玑系列5GSoC新品——天玑820。MediaTek天玑820采用7nm工艺制造，集成全球顶尖的5G调制解调器，最全面的5G省电解决方案带来超低5G功耗，旗舰级多核CPU架构让性能远超同级，同时搭载高能效的独立AI处理器APU3.0。天玑820以同级最强的卓越表现将成为中高端5G智能手机的性能标杆。
MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“MediaTek目前已推出旗舰级5GSoC天玑1000系列，以及面向中高端5G手机市场的天玑800系列。天玑820隶属于天玑800系列，拥有旗舰级的架构设计和卓越性能，综合表现堪称同级最强，将快速进入市场助力5G普及，为更多消费者带来强劲的5G性能与体验。”
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