原标题：高通骁龙 888 Pro 跑分首曝，主频升至 3.0GHz
根据芯片厂商高通的一贯策略，Pro 版本的旗舰级芯片往往会在下半年发布，拥有更为合理的调教优化、更高的主频以及小幅提升的性能。而在近日，一款「Qualcomm Lahaina」的设备现身 GeekBench 跑分网站，据悉搭载的应该就是高通骁龙 888 Pro 的测试版芯片。
根据图片来看，骁龙 888 Pro 的最高主频由 2.84GHz 提升至 3.0GHz。最终在 GeekBench 跑分测试中取得了单核心 1171 分，多核心 3704 分的成绩。单核心与多核心均略高于高通骁龙 888，也比较符合该芯片的定位。
据悉高通骁龙 888 Pro 将继续采用三星 5nm 制程工艺制造，1+3+4 的八核心设计。不过在上半年令人失望的 Cortex-X1 超大核的性能表现，是否在骁龙 888 Pro 身上得以优化，还有待测试加以验证。
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