原标题：骁龙775G曝光！6nm工艺打造
根据德国爆料大神 @Roland Quandt 爆料称，高通至少准备了三颗次世代芯片，分别是骁龙875、骁龙875 Plus和骁龙775G。其中骁龙875和骁龙875+的研发代号分别是Lahaina（地名，位于夏威夷群岛）和Lahaina+，骁龙775G（SDM7350）则是Cedros将采用三星的 6nm EUV 工艺制成。
按照高通惯例推测，骁龙875将在年底或明年年初发布。他还称，骁龙775G与骁龙875存在某些联系，因为骁龙775G的测试平台配置为12GB LPDDR5内存+256GB UFS3.1闪存，120H屏幕。
据悉，骁龙775G将基于6nm工艺打造，是7nm改良版，CPU性能较骁龙765G增加40%、GPU性能较骁龙765G增加50%之多。
报道中还称，骁龙775G的表现超过了骁龙855，甚至能和骁龙865打一打，具体会是如何，拭目以待。
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