原标题：深圳电子元器件展分析IC元器件大厂的“抢单大战”谁会是赢家？
在计算机处理器领域，AMD和英特尔被称为“相爱相杀”的一对。今年3月，AMD发布了第三代EPYC处理器Milan，进步一抢占高性能计算市场。而英特尔也不堪示弱，投产新一代 Xeon 至强处理器，工艺制程往10nm、7nm持续演进。另一对IC元器件制造商龙头三星与台积电也在工艺制程上你追我赶，上演“抢单大战”。为了追赶台积电，三星正在考虑斥资100亿建设3nmIC元器件工厂。深圳电子元器件展专注于全面展示电子产品设计生产所需的各类电子元器件及物料产品，这篇文章小编为大家分析IC元器件大厂的“抢单大战”谁会是赢家？
据深圳电子元器件展了解，英特尔原本计划在今年年底投产的下一代Sapphire Rapids至强可扩展处理器IC元器件将延期发布。英特尔表示，由于需要更多时间进行验证，该IC元器件将延期至2022年一季度开始投产，到第二季度产能会有所增加。
英特尔下一代Sapphire Rapids继承了Ice Lake 服务器处理器，采用10nm工艺，主要应用于服务器。此外采用Intel Data Streaming Accelerator加速引擎和英特尔第二代 Deep Learning Boost技术两项新技术。
英特尔在计算机处理器领域一直拥有主导地位，消费者对新款IC元器件的量产也是保持高度期待。目前尚不清楚下一代Sapphire Rapids还要哪些性能上的提升，但是这些增强功能或许正是英特尔延期量产的原因之一，因为英特尔需要花费更多的验证时间完善IC元器件性能，才能保证性能需求。
这已经是英特尔第二次延迟Sapphire Rapids的量产时间。此前，英特尔曾公开表示Sapphire Rapids将在2021年发货，而今年3月宣布推迟到2021年年底。
另一家IC元器件生产商三星在IC元器件量产上也有了新的消息。外媒报道，三星3nm GAAIC元器件已经成功流片，将在2022年实现规模化量产。不过外媒semianalysis认为，这个量产时间预计或推迟到2024年。
三星在3nm GAAIC元器件上花费了大量的宣传，“但它看起来越来越严峻，因为对于商业代工合作伙伴来说，3nm节点现在看起来像是推迟到 2024年。”
三星的流片是与新思科技合作完成，新思科技的Fusion Design Platform 加速准备以有效实现 3nm 工艺，性能提高35%，能耗降低50%。未来将用于高性能计算 (HPC)、5G、移动和高级人工智能领域，客户可能包括苹果、高通等。
在IC元器件行业，英特尔、台积电是三星的有力竞争对手。三星3nm的布局开启了与台积电的“抢单大战”。但是与台积电相比，三星还得努力追赶，台积电凭借其在先进制程上的优势，已经获得苹果、高通、联发科、超微等大厂的大量订单。
如果三星的商业代工合作伙伴在需求上不及预期，或者“抢单失败”，3nm GAAIC元器件的量产也是有可能延期的。另一方面，半导体行业深陷“涨价潮”中，原材料上涨，IC元器件生产进度也会受到影响。
三星无法在2022年顺利量产3nm GAAIC元器件，那么与台积电的距离又远了一步。
对于英特尔而言，在全球数据中心IC元器件领域，英特尔曾占有99%的份额，可以说计算机服务器业务是英特尔的强业务，多次延迟10nm服务器IC元器件的发布可能会对英特尔的竞争力产生不利影响。
更多信息请关注深圳电子元器件及物料采购展览会， 2021年8月25-27日，深圳电子元器件及物料采购展览会即将在深圳会展中心（福田），想要了解更多品牌、产品以及行业发展趋势，欢迎到深圳电子元器件展参观了解。
责任编辑：