原标题：3000名芯片人才回国！科技部再出新招，“中国芯”未来可期！
芯片，人类智慧皇冠上的明珠！我国虽然是芯片领域比较领先的国家，但不管是芯片设计还是芯片制造，上游环节完全要依赖于美国等西方国家，而中西科技竞争的不断升温，攻克芯片、光刻机等核心技术也成了我国民企及科研机构的首要任务，外加上我国针对半导体行业推出的免税等优惠条件，这让我国的半导体进入到了黄金发展期！
国产芯片业的现状
然而，国产芯片产业的发展并非顺风顺水，比如武汉弘芯，口头喊得非常响亮，但目的只是为了吸引业内专家、投资者加入，假借制造芯片的名义圈钱，用空壳公司画大饼，项目还未正式开启就陷入到了停滞状态，中国芯片制造背后的真实现状，也成了海内外许多人关注的话题。
日前，日经调查大陆20多家芯片设备厂家后得出来了一个结论，2024年中国芯片的自给率仅能达到10%，比较先进的芯片生产设备与世界先进的相比落后两到三代，大陆光刻机巨头上海微电子的一位工程师也公开表示，目前90nm制程的光刻机是主流光刻机，28nm、14nm光刻机的成品率还有提升空间，而中国目前能量产14nm工艺的芯片，也是建立在对人才引进和技术引进的基础之上，可见，中国芯未来还有很长一段路要走。
人才最重要
然而，在技术面临封锁之际，芯片人才成了国内科技巨头、科研机构推动技术创新、进步的根本。根据台媒表示，从2015年开始，不管是主动还是被动，已经有3000名芯片人才回到了中国大陆，比如芯片领域的传奇人物梁孟松、蒋尚义，存储领域的高启全等等，几乎每家芯片企业中都有许多半导体人才，并且薪资待遇处于世界领先水平。
面对芯片巨头纷纷涌向中国大陆，作为代工巨头的台积电，也坐不住了，为了能让员工死心塌地的跟着台积电，经过深思熟虑后做出决定后，为员工上涨了平均20%的薪水，而上一次涨工资则是十年前，可见台积电的“良苦用心”！
科技部再出新招
为了吸引更多的人才来大陆，近期，我国科技部针对国家重点研发计划2021年首批启动的重点专项中，特别设立了“揭榜挂帅榜单任务”，通过“赛马”的方式实现对各种技术的攻关，揭榜的企业没有注册时间要求、对团队成员没有年龄、学历、职称要求，并且明确榜单任务资助额度。
而揭榜团队如果明确了揭榜立项后，须签署“军令状”，对考核要求、经费拨款、奖惩措施和成果归属进行具体约定，必须将“揭榜项目”放在企业任务中的突出位置，集中人力等资源优势展开猛攻，限时攻关，而在揭榜攻关期间，原则上不得调离或辞职。
就比如说芯片制造领域的光源，光刻机、蚀刻机等任务，光刻机等企业可以接科技部的“揭榜挂帅”任务，在限定时间内完成对核心技术的攻克，就可以拿到资助补贴，也就是任务奖励，而这一新招，便可以有效的刺激国产芯片的快速崛起，从而缩短国产企业或相关团队、人才对核心技术的研发周期。
要知道，有些技术人才手里掌握着部分核心技术，但却不想免费贡献出来，喜欢藏着掖着，而在这种揭榜挂帅任务中，很可能会为了丰厚的奖励而贡献出来，尤其面对芯片技术被卡脖子时，这种办法是对芯片人才的充分挖掘，不难看出，中国芯片未来可期！
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