原标题：骁龙875即将亮相！跑分曝光，单核竟不如苹果A13
此前，高通已经宣布将在12月1-2日举行骁龙技术峰会，高通新旗舰芯片骁龙875极有可能首次亮相。
骁龙 875将是高通首款5nm制造工艺芯片，采用1+3+4的8核心架构，其中包括一颗超大核心Cortex X1，三颗A78大核心，以及四颗A55小核心，当然也支持5G。
虽然还没有正式面世，但有从业者曝光了骁龙875在工程机上的跑分测试成绩，在GeekBench 4测试中，骁龙875在测试中的单核分数为4900左右、多核分数在14000左右，相比前代骁龙865的单核跑分4300、多核跑分约13000，提升幅度并不大。
而骁龙875对标的将会是苹果最新推出的A14，不过，就在工程机上的测试而言，骁龙875相比苹果上代芯片A13仿生都没有明显优势，在单核跑分上A13的分数为5472，而多核分数为13769
，多核分数并没有被新款骁龙875拉开太多，但在单核分数上却仍有不小的领先。
虽然在性能上骁龙875并没有太大的提升，但是毕竟作为首款5nm工艺芯片，最值得期待的还是它在降低功耗方面的表现，在手机性能越来越出色，屏幕等其他部件耗电量越来越高，而电池续航又没法取得突破性进步的短时间内，如何降低功耗将引发各厂商新的竞争。
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