原标题：首家晶圆厂，海思建的是光通信芯片厂，不是手机芯片fab
林力早
早前，华为消费者业务BG余承东就表示对华为当初没有进入芯片制造领域很遗憾。如今华为终于得偿所愿，华为将在湖北武汉建立首家晶圆厂，预计2022年起分阶段投产，消息人士透露，华为的工厂最初仅用于生产光通信芯片和模块，以实现半导体自给自足。华为去年发布了业界首款800g可调超高速光模块，力争在有限的背景下实现光器件核心芯片的国产化。此外，华为国内光电相关产品的研发主要设在武汉研究院，该院拥有近万名研发人员，主要从事发光通信相关设备、光芯片、汽车激光雷达等方面的研究。
为何是在武汉？很简单，武汉是中国光谷所在地，光通信在武汉有产业聚集优势。目前，国内光通信产业聚集地主要有武汉、成都、苏州、深圳等地，“芯屏端网”是武汉最为重要的几大产业，其中“网”指通信，在武汉特别指光通信，聚集了光迅、烽火通信、长飞、华工正源等光通信头部企业。同时，长江存储、武汉新芯等Fab大厂也处在武汉，吸引聚集了大量上下游配套企业。所以光通信芯片晶圆厂选在武汉有较大产业、地理优势。
但是请注意了，这是已将用于生产光通信芯片及模块的晶圆厂。目前华为武汉研究所海思部分主要从事光通信相关领域业务，可确定的有光收发模块、汽车激光雷达、光通信相关自动化设备（如贴装、耦合等）、芯片封测等。目前来看武汉海思还没有光芯片Fab厂区，且光芯片主要包含有源光芯片、无源光芯片两类，与手机CPU芯片工艺制程相差较大。光芯片领域，是国内在半导体芯片中自产率最大的一类芯片，尽管良率暂时没有国外厂商高。有源光芯片主要指激光器LD、LED类芯片，如DFB、VCSEL、FP等类型；无源光芯片主要指无源光器件的芯片，如PLC类型的AWG芯片、滤光片、光学镀膜、MEMS芯片等。
光通信芯片对半导体工艺中光刻机的最小特征尺寸要求不高，占比较多的反而是沉积、溅射等工艺，该类型工艺对材料和工艺参数较为敏感，所以说与手机CPU芯片工艺制程相差较大。同时，光芯片对光学性能指标要求更高，对电学指标要求少一些，特别是无源光芯片。目前华为已经发布了96线激光雷达产品，主要应用于汽车领域，基于MEMS方案，已用于极狐等车型。此外，华为光通信中所用的MCS，也已实现自制，需大量应用MEMS芯片。所以华为很有必要自己量产芯片，如MEMS芯片、VCSEL等芯片。
综上来看，华为在武汉建的晶圆厂，仍是远水解不了近渴，与媒体报导的以后生产手机芯片是打擦边球。
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