原标题：携手创新，势在“毕”行：毕马威集成电路产业展望及财税专题论坛成功举办
8月28日上午，作为2020年世界半导体大会重要分论坛的集成电路产业展望及财税专题论坛在南京博览中心召开。分论坛由毕马威中国主办，南京江北新区产业技术研创园协办。
毕马威中国华东及华西区审计主管合伙人刘许友先生、毕马威中国江苏省首席合伙人黄文辉先生、中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司CEO王旭光先生、上海深聪半导体有限责任公司CEO吴耿源先生、开放智能机器（上海）有限公司南京公司总经理高锦炜先生、深迪半导体（上海）有限公司市场总监黄岩先生等100多位企业领导及代表汇聚一堂，围绕半导体行业共同探讨了企业关注的财税问题及半导体产业创新与发展新思路，集思广益助推中国半导体产业快速健康发展。
毕马威中国江苏省首席合伙人黄文辉先生为大会做开幕致辞
毕马威中国江苏省首席合伙人黄文辉为论坛致辞，并向莅临会议的领导和企业代表致以最热烈的欢迎。他指出“毕马威高度关注半导体行业的发展动向，希望将毕马威在全球半导体产业长期服务的经验和智慧分享给国内企业，助理大国雄芯发展。”
毕马威中国华东及华西区IC智能产业合伙人李吉鸣女士分享半导体行业发展趋势
毕马威中国华东及华西区IC智能产业合伙人李吉鸣结合毕马威全球半导体调研结果，以半导体行业的发展展望为主旨进行了演讲。
各人工智能芯片企业家代表在圆桌论坛分享观点与见解
在接下来的圆桌会议中，李吉鸣与企业代表就芯片与人工智能的问题进行了充分的探讨，包括人工智能产业的未来潜力、中美贸易战和各类政治因素的影响、资产市场对半导体产业的赋能以及疫情对AI技术的影响和产生的新的机会。
毕马威中国审计合伙人吕欣洁女士和税务合伙人唐琰女士分享半导体企业财税重点关注问题
随后，毕马威中国审计合伙人吕欣洁女士和税务合伙人唐琰女士分别与在座的企业代表分享了企业关心的财税问题，包括股权激励的财税影响、半导体企业的优惠税收政策、政府补助等热点问题。
在本次论坛中，各位嘉宾和领导从不同的角度发表了各自的见解，进行了深入的交流。与会的各位都相信，只要我们能够合理的利用自身的优势，扬长避短，我国在半导体产业发展上仍然大有可为。
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