原标题：华为制裁风暴中的危与机
美国在疫情控制上，未见努力。但在打压中国这件事情上，却始终不遗余力。在美国上次对华为宣布技术封锁一周年之际，美国对华为封杀再次升级，狠下毒手。
落后就要挨打，不得不承认，中国在芯片领域与美国还存在较大的差距，但这些差距一定不会是不可逾越的鸿沟。
想想从建国到现在，只要是美国封锁我们的一个领域，我们总能在这个领域创造出非凡的成就。比如核武器、航天、战斗机、核潜艇、航天站、航母等等。
反过来只要是不封锁我们的领域，整个行业都会沦陷。最典型的，比如汽车产业。市场换技术，合资几十年，中国的民族汽车品牌一直长期徘徊在低端层次。
半导体行业也是如此，之前一直使用美国产品和技术，我们自己的产业就无法充分发展。一个高科技行业的建立，需要从无到有，从弱到强的积累。而我们国家的半导体行业还没有充分成长，就已经面对身高体壮的对手了。
美国这次发布的新规规定，海外公司只要使用了美国软件和技术，哪怕0.1%，也必须经过美国同意才能和华为做生意，否则就长臂管辖制裁。
如果说去年美国对华为实施技术封锁，华为还可以通过“曲线救国”的方式得以生存，通过亚洲的一些代工厂来供货，比如台湾的台积电。那么，这次技术封锁在升级补丁后，给华为代工的公司几乎全部中招，华为连一丝一毫的美国技术都不能再用。
不过短期内还有执行缓冲期。美国限制令刚出，华为紧急向台积电下7亿美元大单。然而，这也只是解了燃眉之急，华为确实已经被逼到了生死存亡的关口。华为发布了一张图片，一架二战中被打的像筛子一样飞机，满身伤痕，却仍然坚持飞行，最后终于安全返回。华为也正如这架战机一般，在枪林弹雨中前行。
这次美国升级对华为的技术限制，短期被“卡脖子”非常难受，这逼迫中国以及中国企业必须倾其所有，向死而生，才可能在突出重围，在芯片领域树立自己的旗帜。
BCG发布了《对华贸易限制如何结束美国在半导体领域的领导地位》报告，认为如果中美事实上技术脱钩，将可能会导致美国半导体行业全球市场分额下降18%，行业收入下降37%，研发支出减少60%，就业岗位减少12.4万个，从而打破半导体行业良性创新循环，美国最终将因此失去全球领导地位。而韩国短期内可能超过美国成为世界半导体领先者，但从长远来看，中国经过短期阵痛调整，最终可能取得半导体行业领导地位。
中国芯片产业的大发展绝不只是停留在情感和理想层面，而是已经具备了加速发展、一跃而上的基础和条件，包括中国所处的国际环境、国家政策导向、巨大的市场容量、资本的大力加持等等。
01 顶层战略之必须
每次贸易战，美国都能拿出扼住咽喉的大杀器——技术封锁，这让中国以及中国企业不得不受制于人，如鲠在喉。中国作为世界第二大经济体的崛起，已经让美国感受到了前所未有的威胁。
当惯了世界霸主的美国，只有感受到一点挑战，都会毫不留情的出手打击。
首先是苏联。华沙条约组织成立后，世界两极格局的初步形成，苏联与美国分庭抗礼。两国通过局部代理人战争、科技军备竞赛、太空竞赛、外交战争等，对抗了数十年之久。最终在苏联亲西方势力的影响下，于上世纪90年代初解体，分裂成15个小国家。最大的俄罗斯，如今GDP只有不足美国十分之一的水平。
再来是日本。二战后，日本便开启了高速经济增长模式，只用了20多年的时间，便成为全球第二大经济体，日本的高速经济发展，令西方震惊。但1985年，在美国的要求下签订《广场协议》，迫使日元每年以5%的幅度升值，极大影响了日本的出口，再加上90年代末日本泡沫的破裂，导致经济硬着陆。至今又一个20年已经过去，日本依然没有翻身。
苏联和日本的相继倒下，美国都起到了推波助澜的关键作用。
中国已经是世界第二大经济体。到2018年，中国名义GDP接近100万亿元人民币，接近美国经济总量的70%。意大利哲学家克罗齐说“一切历史都是当代史”。美国已经不会再对中国的崛起坐视不理，美国对中国的技术输出限制已经不是一朝一夕，我们必须进入长久应战的状态。
中国芯片制作已经不是经济上的投入产出问题，而是国家战略之必须，事关中国未来发展和国家兴衰。
02 国家政策之导向
从国家政策来看，我国政府一直在不断加大半导体产业扶持力度。
2014年国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，随后，是1380亿元国家集成电路产业投资基金（俗称“大基金”）和近1400亿元地方基金的建立。
2015年国务院印发《中国制造2025》，提出2020年芯片自给率达到40%，2025年要达到70%。
2018年两会第一次把集成电路放在实体产业之首，半导体产业迎来了国家重大的政策拐点；而在中兴事件之后，2018年4月22日，全国网络安全和信息化工作会议明确提出，核心技术是国之重器，要加速推动信息领域核心技术突破。
2018年3月，财政部发改委等四部门联合发文《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》，对集成电路企业给予税收优惠支持。
03 市场发展之必然
中国不是不能生产芯片，在国防军用领域，国产芯片广泛应用，歼20战斗机的CPU在性能上已经接近甚至超过世界同类产品。
而民用领域的芯片在性能追求上与军用领域有很大差别。国防领域主要追求的是稳定性，而民用领域，比如手机芯片追求的一直都是极限的性能。
民用芯片的国外领先者，已经培育了广阔的市场，从销售中获得了强大的研发资金支持，继而用于研发更高性能的芯片产品，形成了良性循环。先不说中国现在是否具备自主生产高性能芯片的能力，即使能也不具备成本优势，无法形成产业规模和成本优势。
长久以来，中国只能将集成电路巨大的市场空间拱手相让。在美国技术限制以前，中国一直依赖进口芯片。2013年到现在，我国每年光是集成电路的进口额就超过了2000亿美元，2018年更是突破3000亿美元，达到了3120亿美元，而2018全球集成电路销售规模才3500亿美元，中国占据了近9成。
但如今这种惯性已经被美国的技术限制打破，芯片的国产替代已经是迫在眉睫。中国在芯片研发、制造、市场方面奋起直追，补足短板，已经是市场发展之必然。
04 投资基金之去向
大基金二期投资加速，将会带动国内半导体产业链投资浪潮。
大基金二期成立于19年10月22日，注册资本达2041.5亿元，主要投资方向集成电路芯片制造、芯片设计、封装测试、设备及材料。
大基金二期得到包括财政部、中国烟草、三大运营商及集成电路产业投资公司等多方资金的支持。股东出资方面，国家财政部出资225亿元，占比11.02%，中国烟草认缴150亿元，三大运营商合缴125亿元。
在资金投入的大力支持下，半导体芯片的投资收益也一直领先。下图为某半导体芯片ETF基金（蓝线）、沪深300（绿线）近一年收益走势图，可以看出，半导体芯片的ETF基金收益一直在沪深300之上。
随着大基金二期投资陆续落地，以及本土公司自主研发成果兑现，国内芯片制造、设备、材料等半导体的国产替代脚步将进一步加速。
2020年5月6日，中国电信发布2020年服务器采购公告。其中包含Intel系列服务器、AMD系列服务器，以及包含华为鲲鹏920芯片或海光Hygon Dhyana系列处理器的全国产化服务器，且国产处理器（华为+海光）的服务器预计占比20%。
其中，海光处理器是基于X86架构的处理器，目前中国大陆能生产X86架构处理器的只有两家，其一为授权来自威盛的上海兆芯，其二为授权来自AMD的中科海光。兆芯虽起步较早，但海光起点更高，一开始就拿到了AMD的ZEN架构。近日海光的第二代CPU也有信息被曝光了，据悉会使用7nm制程，台积电或者三星代工。
综上，可以看出，中国芯片产业无论是从产业发展上，还是投资机会上，都迎来了前所未有的新格局。
越是限制，越是封锁，越能激发我们的凝聚力与斗志，中华民族五千年文明的延续，正是因为在任何困难时刻，我们都无比坚韧、勤劳，并富有智慧。
突破国外芯片的技术管控，已然是国家战略的重中之重，也必然是实现中华民族伟大复兴的必经之路。不过芯片的国产化过程注定要披荆斩棘，历经风雨。
集成电路领域有个著名的摩尔定律：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。可见信息技术更迭换代的速度十分惊人。
芯片产业犹如一列高速行驶的火车，如何在火车急驰中一跃而起攀入车厢，时机、角度、速度都至关重要。中国要踏上芯片的列车，需要以更快的速度、更大的毅力、更多的投入，加速形成产业链和市场的良性循环。
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