原标题：芯片 | 骁龙888 Pro曝光，新机或Q3亮相
每一年，高通都会推出全新的旗舰系列芯片产品。
去年12月的2020高通骁龙技术峰会中，高通正式推出了最新一代的旗舰级平台高通骁龙888 5G。随后，多家厂商陆续发布搭载了这颗芯片的旗舰机型。
据悉，新一代骁龙 888基于5nm工艺制造，八核心设计，包括一个主频为2.84GHz 的Cortex X1超大核心，三个频率达到2.4GHz 的Cortex A78大核，四个频率达到1.8GHz 的Cortex A55小核。
不过，除了新一代高通骁龙888 5G，现在也出现了另外一款高通旗舰芯片产品的信息。
资料显示，2019年7月，高通推出了骁龙855 Plus芯片，其在骁龙855的基础上带来了更近一步的升级。
之后的2020年7月，高通正式推出了全新的骁龙 865 Plus，其同样是作为骁龙 865 处理器的升级版亮相。
基于此，关于今年下半年高通是否会推出骁龙888 的进一步升级版本，也开始出现了相关的爆料。
最新的消息来自数码博主＠数码闲聊站 ，爆料中提到，“s888 pro国内厂商也在测试，q3会有机型上，可能不会像去年一样海外独占。是x1超大核提频还是改进工艺呢，反正这时候天气很热，发新旗舰压力更大了”。
就此来看，今年下半年高通仍旧有可能会推出骁龙888芯片的升级版本。不过，具体的版本命名可能是骁龙888 Pro，而不是以往机型的“Plus”命名方案。
同时，这份爆料中还提到，今年下半年将会出现搭载骁龙888 Pro芯片的国行版本机型，第三季度就有可能上市。
至于芯片升级幅度方面，结合以往发布的骁龙855 Plus和骁龙865 Plus来看，新一代的骁龙888 Pro芯片，应该也会在现有骁龙888芯片的基础上进行小幅度升级。
基于此，搭载这颗芯片的机型，有望带来更进一步的性能支持。当然，最终的新品发布情况，还需要看实际的官方信息。
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