原标题：王炸！IBM宣布推出全球首个2纳米芯片技术
5月6日晚间消息，据报道，IBM今日发布了全球首个2纳米芯片制造技术。与当前许多笔记本电脑和手机中使用的主流7纳米芯片相比，2纳米芯片计算速度要快45%，能效高75%。
IBM曾是一家主要的芯片制造商，现已将其大量芯片生产外包给三星电子。但在纽约州奥尔巴尼（Albany）仍保留着一个芯片制造研究中心。该中心负责对芯片进行试运行，并与三星和英特尔签署了联合技术开发协议，以使用IBM的芯片制造技术。
IBM指出，这一2 nm芯片技术的潜在优势预计将包括：
手机电池寿命增加三倍，以现在用户使用情况来看，用户只需要每四天为设备充电一次
降低数据中心的碳排放，数据中心占全球能源使用量的百分之一，如果将其所有服务器更改为基于2 nm技术的处理器预计会大大减少碳排放量；
能够更快处理应用程序、上网，提升笔记本电脑应用体验
有助于在自动驾驶汽车场景应用中更快地进行物体检测，缩短响应时间。
IBM研究部高级副总裁DaríoGil表示：“这种新型2 nm芯片所体现的IBM创新对整个半导体和IT行业至关重要，这也是IBM应对严峻技术挑战的产物。”
据外媒报道，IBM新型2nm芯片每平方毫米具有约3.33亿个晶体管。相比之下，台积电最先进的芯片采用的5nm工艺每平方毫米约有1.73亿个晶体管，而三星的5nm芯片每平方毫米则约有1.27亿个晶体管。
IBM今日展示的这项技术，是芯片最基本的组成部分：晶体管。它的作用就像一个电子开关，在所有现代计算的基础上形成二进制数字1和0。
把“开关”做得非常小，会让它们更快、更省电，但这也会道题一些问题，如电子泄漏，而IBM的2纳米技术已经克服了该问题。
IBM研究室主任达里奥·吉尔（Darío Gil）称：“归根结底还是晶体管，计算领域的其他一切都取决于晶体管是否变得更好。但不能保证晶体管会一代又一代地向前发展，因此，每当有更先进的晶体管出现时，这都是件大事。”
据悉，台积电和三星目前正在生产5nm芯片，英特尔则致力于7nm芯片技术。按投产进度来看，台积电目前计划在今年年底开工投产的4nm芯片工艺，大批量生产要等到2022年；3nm芯片技术投产进程预计更晚，要到2022年下半年；2nm芯片技术更是仍处于相对早期的开发阶段。 这样的时间推算也是在半导体公司不遇到拖延的情况下的假设。
当然，IBM这项2纳米芯片制造技术可能需要几年时间才能推向市场。
责任编辑：