原标题：三星计划量产3nm，中芯国际却卡在7nm，国内院士：55nm才是关键
7月1日外媒报道，三星的3nm芯片制程的量产时间将会被推迟到2024年。
要知道，在此消息传出的前一天，三星刚被曝成功流片了3nm GAA芯片。没想到转折来得这么突然，不过在笔者看来，三星量产3nm GAA芯片只不过是早晚的问题。
尽管可能要比台积电晚一步量产，但三星芯片制造工艺的研发进度仍然远超中国大陆的专业晶圆代工厂。
以国内晶圆代工领域第一龙头中芯国际为例，该公司自2019年实现14nm工艺量产至今，都没能突破7nm技术。
当然，这并非单纯因为中芯国际技术水平落后于海外，还因为在阿斯麦的EUV光刻机被限制出口的情况下，公司拿不到这一关键设备。
所以，中芯国际在7nm技术被卡的形势下，只能另辟蹊径。笔者了解到，在梁孟松博士的带领下，公司已经成功实现N+1工艺的小批量生产。
这一全新工艺从性能上来讲不及基于EUV光刻机的7nm，但胜在功耗小。
对此，不少业内人士认为，限制性绕开EUV光刻机终究不是长久之计，国产芯片工艺精度需要尽快追上国际水平。
不过，中国院士却指出，国内完全掌握55nm芯片制程才是关键。
笔者了解到，中国工程院院士吴汉明曾多次公开表明：本土可控的55nm芯片制程，比完全依赖进口的7nm更有意义。对于吴汉明院士的观点，笔者非常认同。
一方面，国内集中精力研发高精度工艺的投入和收益很难成正比，而且投资周期太长。
抛开芯片制造工艺的精进不谈，仅仅是一项涉及十多万零部件的EUV光刻机，我国就很难在短时间内完全攻克。
即便海外允许我国进口EUV光刻机，我国也成功研发出7nm及以下高精度工艺。可一旦海外再一次从核心设备或原料上对我国限制出口，那么所谓的“国产7nm”将变得毫无意义。
另一方面，在全球缺芯潮持续蔓延的如今，市场中最短缺的并非7nm及以下的高精度芯片，而是28nm及以上的成熟工艺芯片。
就目前的形势来看，芯片荒可能会持续蔓延至2022年，这无疑是国内实现成熟工艺产业链百分百国产化的良机。
即便在2022年芯片荒被解决，未来数年甚至十几年内，全球市场对于成熟工艺芯片的需求仍然高于高精度芯片。
当然，集成电路毕竟是全球性的产业，在实现自主可控的同时，中国半导体产业也应该坚持开放与合作。
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