电路板上全部地线遵循就近原则接地，通常接地线很短。由于接地导线的长度与感抗成正比，工作频率增高时对应共地阻抗变大，导致增大共地阻抗产生的电磁干扰。故要求地线的长度尽可能短。同时，高频率的数字信号电路需要采用并联接地，一般通过地过孔简单处理。

实际应用中，电路板上大面积的敷铜接地方式，即多点接地。单面电路板可以实现多点接地，多层电路板较多为高速电路，扩大地信号层能够有效提高电路板的EMC性能，增强信号抗干扰的基本措施。电源层、底层和其它信号层的相互隔离，增强信号间的抗干扰。

单点接地

电路板上全部地线连接至公共地线的同一点，通常有并联单点接地和串联单点接地。针对敏感的电路，应保持接地线路径最短。优势在于减少地环路，地线太长，导致地线阻抗较大。其劣势则为不适合高频应用场合。

混合接地

融合串联单点接地，并联单点接地，混合使用。根据电路特性分组，相互之间不易发生干扰的模块电路归为一组，相互间容易发生干扰的模块电路归为不同组。相同组的模块电路采用串联接地，不同组的模块电路采用并联单点接地，以此规避相互之间的干扰。

混合接地的注意事项

地间连接方法整理

关于地间连接方法，整理要点如下：返回搜狐，查看更多