原标题：荣耀Magic3或搭液冷散热！最COOL的骁龙888来了
荣耀此前已经宣布，将于8月12日正式发布荣耀Magic3系列新机，官方称该机将是荣耀史上最强大的旗舰手机。
随着发布会的日益临近，官方也在为新机的预热过程中，曝光了不少荣耀Magic3系列的关键信息。
今天下午，荣耀手机官微再次发布了预热视频，透露该机的散热将会十分出众，从视频中来看，荣耀Magic3或许会搭载独特的液冷散热技术，并通过AI调度等方式，能有效抑制骁龙888系列芯片的发热，极大的保障了游戏体验。
值得一提的是，此次最新的预热视频中，还展示出了荣耀Magic3的外观设计，可以明显看出该机将采用双挖孔的曲面方案，并且配合了类似“瀑布屏”的设计，机身看似乎采用了类似陶瓷的材质，整体视觉效果十分高端，令人期待。
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