原标题：迎战强势AMD！Intel重推高端显卡，新代10纳米Core处理器构架也登场
继今年年初在CES大会上预览新一代「Tiger Lake」构架后，Intel稍早除了正式公布「Tiger Lake」的更多内容，也一并确认将暌违22年、重新回到高阶显卡市场，显示Intel将继续与AMD竞争，稳固PC处理器市场霸主的决心。
其中，重点的「Tiger Lake」构架，将主打升级版的「SuperFin」10纳米工艺，能带来比一般10纳米工艺多出10%的性能，并借此弥补Intel迟迟无法攻上7纳米的工艺差距，其加速时脉（Turbo Boost），则预估能稳定跑在5GHz以上。显卡方面，「TigerLake」则整合了新设计的Xe构架，具有96个EUs，同时内置一个独立的神经处理单元，其他如Thunderbolt 4、USB4、原生PCIe 4.0，在「Tiger Lake」上也都直接内置支持。
而至于Intel暌违多年终于重新跨入的高阶显卡市场，官方则除了宣布将会在明年推出主打游戏市场、并能支持光线追踪的Xe构架高阶显卡，同时也能支持AI与云端计算，为可能将成为主流的云端串流游戏做好准备。Intel并预估会推出四种产品，包括Xe LP低功耗版、用于数据中心的Xe HP，以及高效能的Xe HPC和前述的Xe HPG游戏显卡。
Xe构架显卡并预估会支持Thunderbolt 4和USB4，同时可支持8K分辨率和最高360Hz帧率。Intel也拿出数据，指出其Xe独立显卡在性能上，将超过AMD与NVIDIA的同级竞品。
Intel并预计在2021年，正式推出相关产品。届时除了公布详细的产品线、电压时脉与售价，也会有新一代的混合处理器构架「Alder Lake」正式登场，采用类似ARM构架处理器大小核的设计。
责任编辑：