原标题：vivo S9首发天玑1100芯片，采用台积电6nm EUV工艺
3月3日晚，vivo发布S9新机，售价2999元起。S9搭载联发科天玑1100处理器，系首款采用该芯片的手机。
据了解，天玑1100是联发科于今年1月最新推出的产品，采用台积电先进6nm EUV工艺，通过了德国莱茵TÜV Rheinland认证。在性能方面有较大提升，属于联发科今年在旗舰及次旗舰市场上的主力系列。
在安兔兔跑分中，S9的得分高达60万分，较上代提升85%。芯片采用台积电先进6nm EUV工艺，逻辑密度较上代提高18%。采用旗舰级的八核架构CPU，包括4个主频高达2.6GHz的A78核心，以及多达9核的ARM G77架构GPU，最终让S9的CPU总分较上代提升52%，GPU总分较上代提升140%。
为了保证S9性能能够稳定，vivo还为其配备超薄VC均热板，厚度减少了12.5%；散热面积，较传统的均热板提升了30%；整机散热面积，较上代提升了136%。散热能力得到了更好保障。
其他性能方面，S9还提供了UFS 3.1闪存，安装应用的速度相对于上一代产品平均提升130%，拷贝大文件速度平均提升179%，开机速度提升35%。
此外，vivo S9搭载6.44英寸的OLED显示屏，支持90Hz刷新率和180Hz触控采样率，前置4400W像素主摄，搭载全新OriginOS系统。
值得一提的是，vivo S9还通过了泰尔实验室36个月老化模型标准认证。vivo表示，这款产品将于本月12日上市。
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