原标题：5月18日联发科天玑“芯”品或命名——天玑820 Redmi首发
大家好，昨天上午，联发科官方微博宣布称将在5月18日14点30分举行MediaTek天玑新品发布会，一起见证 5G「芯」锐，性能出位。考虑到联发科刚刚发布天玑1000+5G芯片，那么即将发布的芯片或定位在中端。关于这个芯片今天来了新信息，小胖为大家分享一下。
关于联发科的“芯”品，知名微博数码博主数码闲聊站 爆料称，天玑800+很有可能会改名天玑820。并且称天玑800系列有三个工程方案，主频分别是中杯2.0GHz、大杯2.2GHz左右和超大杯2.6GHz左右。值得期待！
据悉，今年的1月份，联发科发布7nm工艺的联发科天玑800 5G SoC，内部集成M70 5G基带，为中端智能手机带来5G连接，该芯片由OPPO A92s首发，至于5月18日的升级版可能会由Redmi首发。今天早上，数码闲聊站称Redmi一款型号为M2004J7AC得5G新机入网，并强调此次入网的新机将搭载2.6GHz天玑820处理器。
这款Redmi 5G新机将采用6.57″2400×1080 OLED屏幕，前置1600万像素+后置4800万像素主摄方案，拥有一块4420mAh电池，支持22.5W/33W快充，搭载2.6GHz天玑820处理器。从工信部信息来看该机跟K30 5G版本一样6+64GB起步，还将有6/8+128GB/256GB存储组合可选。期待吗？
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