荣耀60 Pro曝光,屏下前摄+4nm芯片,配置一步到位

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荣耀60 Pro曝光,屏下前摄+4nm芯片,配置一步到位

荣耀50系列可以说是一款非常优秀的机型,该机凭借着强劲的硬件配置和优化能力,收获了不错的销量和用户好评。随着手机业务的稳定,荣耀开始加快在智能手机领域的步伐了。这不,全新的荣耀60 Pro已经被曝光了,仅看外观设计,就已经有高端的感觉了。

荣耀60 Pro机身正面采用的是屏下摄像头技术,四周边框极窄,屏占比高,视觉观感很是惊艳。目前已经有部分厂商使用屏下摄像头技术了,反响还不错,相信荣耀60 Pro搭载上更加成熟的屏下前摄技术,使用体验能带来质的飞跃。

机身背面依然采用双圆环设计的相机模组,主摄在上,其他三摄摄像头在下。另外,机身背盖和中框都是白色,瞬间提升整机的高级感和质感,有高端旗舰那味儿了。

据悉,荣耀60 Pro将搭载下一代联发科旗舰芯片——天玑2000,该芯片采用4nm工艺制程打造,拥有不俗的性能实力。同时还将配备5000mAh电池,支持IP68级防水,拥有X轴线性马达、立体双扬声器、多功能NFC等。堆料足,综合实力可以说是当前智能手机市场第一梯队了。

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