原标题：【简讯】AMD锐龙9 5900H现身跑分；iQOO 7宣布1月11日登场…
AMD锐龙9 5900H现身跑分
CES 2021大展将于明年1月上旬开幕，AMD此番将由CEO苏姿丰博士主持专场线上活动，推出新品，大概率是锐龙5000系列APU。其中Cezanne（塞尚）将覆盖桌面、移动标压和移动低电压产品线，Zen3架构。
得分方面，单核1520分，多核9325分，相较于Zen2架构的锐龙9 4900H（雷诺阿），单核快了25%、多核快了11%。
甚至和Core i7-10850H、相比同样不落下风，单核快了26%、多核快了33%。
当然，这里有两点要注意，首先是GeekBench的负载强度较低，对于CPU性能的考察有限；其次是Zen2雷诺阿APU甫出时跑分同样不俗，但最终用在游戏本、高性能笔记本上的表现似乎还欠点火候。
iQOO 7宣布：1月11日登场
今天，iQOO官方宣布了新旗舰iQOO 7，该机将于1月11日正式发布。
目前iQOO 7已经获得3C认证，相关页面显示iQOO 7配备的充电器输出功率达到了120W，这意味着iQOO 7支持120W超快闪充，是行业首款支持百瓦快充的骁龙888旗舰手机。
眼下iQOO 5 Pro已经量产商用了120W闪充，4000毫安电池仅需15分钟就能充到100%，这意味着iQOO 7也能在相近的时间内充到100%，成为目前充电速度最快的骁龙888手机。
此外，iQOO 7采用了素皮材质，整体设计语言承袭iQOO 5 Pro传奇版。
更重要的是，iQOO 7采用的是较为罕见的白色素皮材质，之前iQOO手机产品线总经理曾昆鹏表示，白色素皮良率低，常见配色的素皮手机后盖整体生产流程中的良率大约是75%，而白色素皮良率连75%的一半都不到。
华为桌面一体机曝光
四项专利对应了四种桌面一体机的形态，全部超薄设计。专利介绍中称，这些外观设计产品用于视频会议与信息交互等功能。
本外观设计产品的设计要点：在于形状。有的采用45度弯角底座，有的采用支架设计，有的则是直上直下的底座。这些一体机的散热孔位置也不一样，有的在背部，有的在侧面。当然，这些只是华为申请的专利，实机到底采用哪种设计方案还要看华为的最终拍板。
MIUI 12.5首批机型及推送计划公布
本周，MIUI 12.5正式发布，首批内测的OTA已经发包。根据MIUI 12.5官方页面显示，公测版定于2021年1月中下旬开始分批发布，稳定版第一批2021年4月底开始发布。
机型方面，公测涵盖21款，分别是小米10青春版/10/10 Pro/至尊纪念版、Redmi K30/K30 5G/K30 Pro/K30i 5G/K30S至尊纪念/K30至尊纪念版、小米9/9 SE、小米CC9e/CC9 Pro、Redmi K20/K20 Pro、Redmi 10X 5G/10X Pro、Redmi Note 7/Note 7 Pro、Redmi Note 9等。
稳定版第一批只有四款机型，分别是小米11、小米10、小米10 Pro和小米10至尊纪念版。
有爆料称，公测版的第二批中将包括小米9 Pro 5G版、小米CC9/CC9美图定制版、Redmi Note 9 4G/Note 9 Pro、Redmi Note 8/Note 8 Pro等。
B460/H410芯片组也缺货了
最近3个多月，DIY玩家谈的最多的就是各种CPU、显卡缺货、涨价，包括RTX 30系、RX 6000系及锐龙5000系，然而现在，芯片组也开始缺货了，主板厂商已经准备提价。
来自供应链的消息称，主板芯片组的供应情况在年末也变得紧张了，一方面是PCB及多种电子元件都在缺货、涨价，另一个就是Intel的400系列芯片吃紧。
具体来说，高端的Z490系列芯片组供应尚可，但是主流的B460、H410等芯片组缺货严重，今年双11期间主板厂商就已经在限量供应了，12月份是最后一波出货，明年1月份之后供应量将严重紧缺。
在这样的情况下，据悉华硕、技嘉、微星等三大主板厂商已经开始采取措施，调整出货策略，出厂价已经上调以反映成本上涨因素。
不过芯片组缺货很有可能跟新品转换有关，明年1月份Intel就要推出500系列芯片组了，用于搭配十一代酷睿桌面版，也就是14nm Rocket Lake-S系列。
荣耀V40确认搭载天玑1000+处理器
自从荣耀品牌脱离华为，许多消息就称荣耀新机将会搭载联发科以及高通的处理器。今天，这个消息终于被证实了。
据爆最新爆料，近日荣耀V40的游戏测试出现在GameBench后台。
测试信息显示，荣耀V40的GPU为Mali-G77 MC9，在和平精英游戏中的帧率中位数为90fps，稳定性达95％，可以确定该机将搭载天玑1000+处理器，这也是目前联发科阵营中性能最强的手机芯片。
另外，之前贴膜厂曝光的消息也确认了该机将搭载双曲面的显示屏，前摄采用左上角双打孔的设计，但开孔面积相较前代缩小20%。
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