原标题：骁龙875G芯片曝光：预计2021年第一季度发布
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高通最近发布了最新的旗舰芯片组-骁龙865 Plus，顾名思义它是该公司去年推出的骁龙865 SoC 的升级版本。
现在，该公司正准备推出其下一代旗舰芯片组：可能命名为骁龙875。尽管高通尚未正式承认这一点，但曝光的未来芯片发展计划已经揭示了一些信息。
微博用户@手机晶片达人分享了一张图片，展示了高通公司即将推出的芯片产品计划。它揭示了骁龙662 和骁龙460 SoC 将在今年第四季度推出。
此外，更受关注的骁龙875G 和骁龙435G 将于 2021 年第一季度发布。除此之外，预计骁龙735G 将于明年第一季度或第二季度推出。
有趣的是，列表中缺少标准版本的骁龙875 SoC。如果该公司计划推出这款芯片，那么预计高通将在今年 12 月宣布。
曝光图表明，骁龙875G 和骁龙735G 是高通的旗舰和中端芯片，定于 2021 年推出。它们均采用三星的 5nm EUV 工艺制造，可将性能提高 10％，并将功耗降低 20％。
高通有望在即将到来的骁龙875G 芯片中使用 Cortex X1 Super Core + Cortex A78 Large Core 的组合，从而为安卓设备带来更强大的性能。
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