原标题：通用智能芯片设计公司壁仞科技融资11亿 启明创投、IDG资本及华登国际领投
铅笔道6月16日讯，通用智能芯片设计公司“壁仞科技”，近日宣布完成总额11亿元人民币的A轮融资，创下近年来同行业A轮融资新纪录。本轮融资由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投，格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等知名投资机构和产业方联合参投。
据悉，A轮募集资金将用于加速技术产品研发和市场拓展。
天眼查资料显示，壁仞科技创立于2019年，团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成，主要致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。
董事长张文，拥有哈佛大学法学博士及哥伦比亚工商管理硕士（MBA）学位，在创办壁仞科技前曾任职于商汤科技并担任总裁。
据官网介绍，壁仞科技致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。
从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。
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