原标题：智造早报0622|比亚迪半导体发涨价通知函、小米公开声音充电专利
1、比亚迪半导体发涨价通知函，将从2021年7月1日起对IPM、IGBT单管产品进行价格调整，提涨幅度不低于5%，即日起在途和未交订单按照新价格执行。
2、小米公开声音充电专利，利用周围环境的声音即可给电子设备充电，无需用户寻找电源插座，降低充电难度，提升使用体验。
3、AMD台积电联手发布3D Chiplet，该技术使用台积电的3D Fabric先进封装技术，成功地将含有64MB L3 Cache的Chiplet以3D堆叠的形式与处理器封装在了一起。
4、瑞萨电子推出超低功耗户外空气质量传感器平台，采用符合IP67标准防水封装和基于AI新算法的全新增强型ZMOD4510，实现了超低功率可选定臭氧监测功能。
5、中兴公开柔性屏相关专利，本发明提供一种柔性屏铰链装置和电子设备，该装置能够在柔性屏展开时对弯折部位起到支撑作用，以及在柔性屏折叠时为弯折部位提供容纳空间。
6、百大亚洲供应链调查公布，半导体行业共有 6 家企业入选，虽然数量较少，但是其平均利润和市值领先其他行业，台积电净利率第一，三星净利润最高。
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