原标题：财报前瞻 | 高通：疫情下，5G业务的「重大拐点」还会有吗？
摘要：全球最大的移动芯片厂商高通将于美股周三（4月29日）盘后公布2020财年Q2业绩，新冠疫情对5G影响会有多大？高通的移动处理器与基带芯片与智能机、自动驾驶、物联网趋势高度相关，是市场重要指标值得密切追踪。
Q1营收超预期，5G业务达到「重大拐点」
先简单回顾一下高通Q1业绩：受益于移动芯片强劲的需求，Q1收入51亿美元(YoY+5%)，达到指引上限（44-52亿），超出一致预期2.27亿美元；税前利润9.5亿美元（YoY+69%）；归母净利润9.29亿美元(YoY-13%)；GAAPEPS0.80（YoY-8%），指引0.51-0.61。
对于Q1业绩，高通CEO直言不讳：“我们强劲的第一财季财务表现反映了高通的重要拐点，因为我们开始意识到5G的好处。”
芯片产品部门QCT季度营收36亿（YoY+3.2%），税前利润率13%（YoY-3ppts），MSM（移动平台基带）系列芯片出货量1.55亿颗（YoY-17%），但5G相关产品ASP提升近3成。由于行业预期20年iPhone新机将使用高通基带芯片，高通的市场份额有望进一步提升。
专利授权部门QTL季度营收14亿（YoY+38%），税前利润率72%（YoY+14ppts）。目前公司已签署85个5G授权协议，环比提升近10个。公司判断2020年5G智能机出货量达到17.5-18.5亿台，包含1.75-2.25亿5G机型。
另外，据Q1电话会议透露，高通车用芯片持续增长。使用高通骁龙驾驶芯片平台的订单总量已达到70亿（YoY+27%），并且已有超1.25亿汽车已搭载公司的远距离通信、车内连接和车载信息娱乐系统。公司判断美国联邦通信委员会将5.9GHz频谱分配于C-V2X技术，有望加速车联网进程。与此同时，移动上网笔记本、5G基站与网络设备、IoT等领域也将迎来高增长。
Q2推出第3代5G芯片骁龙X60
Q2期间，高通有个重要的动作是，继骁龙（Snapdragon）X50及X55(7nm)之后，再推出第3代5G基带芯片骁龙X60，这也是全球首个5nm制程的5G基带芯片。高通预计使用三星的5nm的制程生产X60，市场有望在2021年看到X60上市。
该芯片可涵盖所有主要5G频段与组合，包括使用分频双工（FDD）与分时多工（TDD）毫米波与sub-6频段，能够运用片段频谱资产提升5G效能。高通表示，骁龙X60是全球第一个支援毫米波与sub-6聚合的基带芯片，内建全球第一个5GFDD-TDDsub-6载波聚合解决方案。除了支援5GFDD-FDD和TDD-TDD载波聚合解决方案，同时搭配动态频谱分享（DSS），可以让电信商拥有多种部署选择，包括将LTE频谱重新规划供5G使用，有效提升平均网络速度与加速5G扩展。
Q2业绩指引乐观
高通在Q1业绩会时（2月5日）给出很乐观的Q2业绩指引：预计营收49-58亿美元，Non-GAAPEPS0.80-0.95。QCT业务预计营收39-45亿美元，中位数环比增长16%。MSM芯片出货量预计达到1.25-1.45亿颗，中位数环比减少13%。射频前端营收预计同比和环比增加50%。QTL业务预计营收10-12亿美元。
不过当时新冠疫情还没有全面爆发，目前，彭博对高通Q2的业绩预期是：营收50.65亿美元、调整后EPS为0.798美元。
编辑/jasonzeng
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